Glicidilossipropiltrimetossisilano epossisilano CAS 2530

Glicidilossipropiltrimetossisilano epossisilano CAS 2530

Panoramica CAS 2530-83-8 GLYMO Epoxy Silane Glicidilossipropiltrimetossisilano Silano CAS# 2530-83-8 Amino silano, equiv
Overview
Informazioni basilari.
Modello numero.HENGDA-M3133
IndustrieRivestimenti, Vetroresina, Resine, Adesivi Sigillanti
Nome depositatoHengda-M3133
Tempo di merce prontaEntro 7 giorni
Portata
Pacchetto di trasportoTamburo, borsa IBC
Specifica99% minimo
MarchioHENGDA
OrigineCina
Capacità produttiva12000mt/Anno
Descrizione del prodotto
CAS 2530-83-8 GLYMO Epossisilano Glicidilossipropiltrimetossisilano Silano
N. CAS 2530-83-8
Amino silano, equivalente a GLYMO, A187, Z6040, KBM403, GF31Parametri del prodotto
Aspettoliquido trasparente incolore
Purezza ≥98%; ≥99%
Densità (ρ20), g/cm31.060-1.080
Peso molecolare236.34
Indice di rifrazione (n25D)1.4220-1.4320
Imballaggio e spedizioneProfilo aziendale
- HENGDA Chemical è stata fondata nel 1965, siamo il primo produttore di agenti di accoppiamento al silano in Cina.
- Possiede 2 stabilimenti separatamente nella città di Gaizhou e Weifang.
- Azienda certificata ISO 9001
- Controllo automobilistico DCS; SIS, sistema di controllo del trattamento delle acque reflue e del gas
I nostri vantaggi

- Vasta esperienza produttiva e tecnica derivante da una lunga storia produttiva dal 1965.
- Combinando upstream e downstream, il basso costo rende il prezzo competitivo
- Qualità stabile, spedizione veloce, risposta al servizio ad alta efficienza
- REACH disponibile

Applicazione
  1. Viene utilizzato nel processo di produzione della fibra di vetro, come ingrediente di collatura.
  2. Viene utilizzato come additivo alle resine poliuretaniche utilizzate in fonderia.
  3. Viene utilizzato in polisolfuri e poliuretani, adesivi in ​​resina epossidica, resine termoindurenti caricate o rinforzate, adesivi in ​​fibra di vetro e resine termoplastiche caricate inorganiche o rinforzate con vetro, ecc.
  4. Viene utilizzato per migliorare le prestazioni elettriche dei sigillanti elettronici, dei materiali di imballaggio e dei circuiti stampati a base epossidica, migliorando il legame tra la resina e la matrice o riempitivo.
  5. Viene utilizzato in un'ampia gamma di riempitivi e matrici, tra cui argilla, talco, wollastonite, silice, quarzo o metalli come alluminio, rame e ferro.